封测厂商“疯狂”扩产，供应链却还没准备

中国大陆封测企业同样在加速奔跑。长电科技 作为国内封测龙头，将2026年 固定资产投资 预算上调至约100亿元人民币，同比提升近18%。这笔巨资将重点投向AI算力、汽车电子、HBM存储等赛道的先进封装产线建设。长电科技的XDFOI平台已实现4纳米节点多 芯片封装 量产，良率稳定在98.5%，其2026年一季度归母净利润达2.90亿元，同比增长42.74%，毛利率从去年同期的12.63%提升至14.55%，盈利拐点已经确认。另一家国内封测巨头 通富微电 ，则拟 定增 募资不超过42.2亿元人民币，资金投向 存储芯片 、汽车电子、晶圆级封装、高性能计算及通信四大封测领域的产能提升。通富微电与 AMD 深度绑定多年， 苏州 、槟城两大工厂为AMD专属产能，是AMD全球最大的封测供应商，承接其80%以上的封测订单，受益于AMD数据中心业务的高速增长，其先进封装业务正处于快速放量期。处于追赶位置的 甬矽电子 ，也宣布了高达111亿元的二期 项目投资 ，专注布局2.5D/3D等晶圆级先进封装。